在全球电子电路行业中，国际电子电路（上海）展览会无疑是举足轻重的盛会。2025年3月24日至26日，展会将在国家会展中心（上海）隆重开幕，吸引了众多行业巨头与创新企业的参与。展会不仅仅是一个展示平台，更是一个推动创新与交流的前沿阵地。展会期间，由电子首席情报官ECIO指定的媒体对多家展商进行了深入采访，前海东洋科技有限公司的涂利伟总经理接受了专访，分享了公司在新材料研发和创新工艺方面的成果。

前海东洋：从代理商到行业先锋的转型

前海东洋科技有限公司自成立以来，始终走在行业的前沿。从最初的代理商起家，敏锐捕捉市场需求变化的涂总结合公司的发展愿景，逐步转型为一家专注于电子电路材料的创新产品开发商。涂总深知，电子制造行业正处于快速发展的轨道，而他与团队的使命，就是在这条轨道上开辟出新的航向。

FPC新材料：降低工艺复杂度的创新方案

在此次展会上，涂总向我们展示了与日本太阳油墨公司合作开发的FPC（柔性电路板）新型材料。这项技术替代了传统的覆盖膜与防焊油墨的工艺，不仅缩短了生产周期，还降低了工艺的复杂性。在消费电子领域，对于产品集成度和体积要求日益提高的今天，这种创新无疑提供了巨大的市场潜力。

涂总表示，这种新材料由于其高效率、高质量和低成本的显著优势，已经在行业内得到了广泛认可，并已进入成熟阶段。他坚信，良好的客户反馈是公司不断探索新材料的动力源泉，同时也是公司品牌树立的重要基石。

2026展会展望：PCB与AI的结合

展望未来，2026国际电子电路（上海）展览会将在同样的时间节点继续为行业提供一个交流平台，聚焦于PCB（印刷电路板）和人工智能的结合。这样的主题不仅代表了技术的进步，更展示了电子制造业向下一代产品封装技术的迈进。行业专家预测，未来的技术融合将带来更多意想不到的应用场景，成为未来产业升级的重要动力。

结语：把握机遇，携手共创新未来

前海东洋的成功故事鼓励着更多的新兴企业，走出舒适区，探索更多可能性。涂利伟总经理的探索和创新精神值得每一个行业参与者学习。伴随着国际电子电路展的到来，期待在未来的日子里，能够见证更多像前海东洋这样优秀的企业，将电子制造行业推向更高的峰巅。